Spécifications:
PCB Applicable (L x L): composant
Minimum 50 × 50 à 700 x 460 mm: 0201
pitch QFP Minimum: 0. 4 mm
hauteur Minimum IC: 0,30 mm.
Diamètre minimal de billes BGA : 0,40 mm, hauteur de boule : 1.0 mm
taille maximale BGA : 74x74mm
Service incluent : disposition de carte et conception BOM ou copie, achats de composants, SMT, DIP, boîtier, test et emballage.
Capacité de montage: 9 000 000 jetons par jour
DIP : 700 000 pièces par jour
, nous avons l'intention de préparer 2 lignes plus cette année
Applications de notre produit : mère de SMPS, PCI, board, contrôleur, CCTV, télécommunication, DVD, MP3, GPRS, militaire et plus
primaire avantages concurrentiels:
Shenzhen a le plus grand marché électronique
nous pouvons obtenir la plupart des composants dans les plus brefs au prix le plus bas
nous avons le bon rapport d'affaires avec les principaux fabricants d'IC, tels que NS, TI, ON, Fairchild, ST, Microchip et plus
nous avons notre propre usine de PCB, peuvent offrir un service unique de client
nos collaborateurs sont expérimentés et stable
haute précision machine et équipement peut garantir la vérification visuelle de qualité
X-ray, AOI, fonction test confirment nos marchandises de livraison 100 % dernières
aucun MOQ
toutes les questions recevront une réponse dans les 2 heures
services concurrentiels prix et délai d'obtention court
riche expérience dans l'importation et l'exportation
bon relation avec toutes sortes de transitaire
