PCB à base d'aluminium, également appelé PCB en aluminium, PCB à blindage métallique (MCPCB), PCB à substrat métallique isolé (IMS ou IMPCB), cartes thermoconductrices, etc. Il s'agit généralement d'une seule couche, d'une double couche et d'une multicouche.
Théorie de fonctionnement:
Grâce au montage en surface du dispositif d’alimentation sur la couche de circuit, il convient parfaitement au montage de diodes électroluminescentes (DEL) de forte puissance, qui dissipent facilement la chaleur générée par les dispositifs d’alimentation.
PCB à base d'aluminium utilisé:
Carte de base en aluminium utilisée:
- Dispositifs audio: entrée, amplificateurs de sortie, amplificateurs équilibrés, amplificateur audio, préamplificateur, amplificateur de puissance, etc.
- Alimentation: régulateur de commutation, convertisseur CC / CA, régulateur SW.
- Équipements électroniques de télécommunication: amplificateurs électriques haute fréquence, appareil de filtrage, circuit de transmission, etc.
- Matériel de bureautique: moteur électrique, drives.etc
- Automobile: régulateur électronique, allumage, contrôleurs de puissance, etc.
- Ordinateur: carte CPU, lecteur de disquette, Power Device.etc
- Modules d'alimentation: convertisseur, relais à semi-conducteurs, ponts de redresseur de puissance, etc.
- Éclairage des lampes: avec la promotion des lampes à économie d'énergie, base de la carte en aluminium, utilisé sur les lampes à LED, commencer l'application à grande échelle.
- pcb en aluminium à simple face
Aluminium PCB (PCB à noyau métallique pour éclairage LED)
Tableau simple face (SSB)
Matière première: Aluminium Matière première
Epaisseur du plateau: 1.6MM
Masque à souder Couleur: Blanc TaiYo
Sérigraphie: noir
Finition de surface: HAL sans plomb
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Circuit imprimé à base d'aluminium Bergquist
Matériau de la base: Matériau en aluminium Bergquist
Couches: 1
Épaisseur: 1.5mm
Epaisseur de cuivre: 1Oz
processus de placage: immersion or
Description: LED MPCB
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COB MCPCB (connue sous le nom de circuit imprimé à puce Chip-on-Board Metal) est une technologie d’assemblage de semi-conducteurs, dans laquelle la micropuce, également appelée puce, est interconnectée électriquement au lieu d’utiliser un processus d’assemblage traditionnel ou un conditionnement individuel sur la carte du produit final. COB MCPCB utilisé dans les produits d’application de séparation thermoélectrique.
Pour un MCPCB normal, il existe une couche diélectrique entre une trace de cuivre et un noyau métallique, et la conductivité thermique est limitée par cette couche diélectrique. La valeur ne peut donc être que de 1 à 3 W / mK. Cependant, en utilisant la MCB MCB de COB, il n’existe aucune couche die) contact direct avec le noyau métallique, la valeur de conductivité thermique du COB MCPCB sera donc pratiquement identique à celle du matériau du noyau métallique. Le non
