Le vide de dureté de surface technology,high Nano-électrodéposition, conçu par des experts asiatiques et européens
zinc structure en alliage de coulage sous pression formage, durable
porter mieux résistance, revêtement forte adhérence
adoption internationale standard 5-boulon-core, alarme anti-effraction et antivol, pour rappeler l'État non normal
type de carte il y a lieu: ID, TEMIC, MIFARE-1, TI et autres cartes CPU