La feuille stratifiée recouverte de cuivre FR-4 utilise un tissu de fibre de verre comme matériau de substrat. Après avoir été immergés dans une résine époxy puis cuits dans une feuille préimprégnée, plusieurs feuilles préimprégnées sont ensuite revêtues d'une feuille de cuivre sur un côté ou sur les deux côtés, et le CCL est finalement formé par compression à chaud et durcissement.
La feuille stratifiée revêtue de cuivre FR-4 présente une stabilité thermique et une usinabilité excellentes, largement utilisée dans la fabrication de cartes de circuit imprimé (PCB) pour téléviseurs, ordinateurs, équipements de communication et autres produits électroniques.
