1.Max dimension : 630 * 530mm
2.Copper épaisseur de la couche intérieure : 18-140um thinckness 3.Copper
de couche externe : 12-210um
4.Min.Annular anneau : 0,10 mm
5.Min.solder masque clearance : 0,05 mm
6.Min.solder masque cllearance:0.045 mm
7.Impedance tolerance:+/-10%
8.finished Conseil thinckness:0.25 mm-3.5 mm
9.outline precision:+/-0.1mm
10.Surface fini type : HASL.Flash or, ENIG, OSP (plomb libre compatible), Carton d'encre, pelable S/M, type : haute précision de HASL(lead free), etc.
11.Products, multicouche, Conseil de trou borgne, Conseil de trou préservera, Conseil de haute fréquence, Aulminium dos board
12.Base matériel: FR-4, ALUMINIUM-BLACKED Conseil, sans halogène, sans plomb COMPATIBLE, TG élevé, HIGN CTI, CEM-1, CEM-3
13.Layers:2-12layers
14:Inner couche corcuit:4/4mil
15.Out couche circiut width/spacing:4/4mil
16.Board thinkness: 0. 1-1. 6 mm
17: Min.drill bit taille: 0. 2 mm
Aspect ratio: 8
