Imprimantes sérigraphiques entièrement automatisées avec vision 2D.
Inspection de la pâte à souder 3-D en ligne (SPI).
Équipement de sélection et de placement entièrement automatisé capable de placer des composants de puce 01005 et des micro-BGA.
L'inspection optique automatisée (AOI) est effectuée sur tous les composants montés en surface.
La programmation hors ligne et les alimentateurs à changement rapide permettent une efficacité et une flexibilité maximales dans le changement de tâche.
Rayons X 3D pour les composants BGA et QFN.
Alimenteurs à changement rapide pour la flexibilité du travail.
Équipement dédié de soudure sélective et de soudure à la vague sans plomb et sans plomb.
