Avancée pour ordinateur portable carte mère réparation machine WDS-620 sac machine chaude en Inde

Station de reprise de la bga de fonctionnalités de WDS-620:

1.HD système d’alignement optique pour montage précisément BGA et components

2.Touch l’écran et le PLC contrôle pour s’assurer qu’il travail stable et fiable.

3. composants montage précision à 0,01 mm, réparer la fonction positionnement taux 99.9%

4.Laser de succès pour un positionnement rapide le Chip BGA et motherboard

5.Precise contrôle de la température, précision dans 2?

6. Zone de température supérieure peut être déplacé librement, Second fuseau horaire peut être ajustée en haut et en bas.

7. trois zones de température pour chauffer de façon indépendante.

8. Heißluftdüse peut être tourné à 360 degree

9.Perfect support à souder, dessouder, enlevant et rebillage la puce BGA

10. Retravailler le BGA, VGA, GCAC, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.

11. Avec la certification CE, double fonction de protection de température

    le paramètre de bga station de reprise : station de retravailler
    lieu d’origine

    Guang dong, Chine
    marque WDS

    Moed nombre
    bga WDS-620
    fonction supérieure peut créer des courbes de temp, pertinentes selon les puces taille
    Power AC 220V±10 % 50/60 Hz
    puissance totale 4800W
    alimentation chauffage
    supérieure temp.zone 800w , deuxième temp.zone 1200w, IR teom.zone 2700w temp.controller
    contrôle contrôle de température de type K thermocouple fermeture boucle, indépendant, la précision peut atteindre ±1?

    PCB taille Max : 370 380mm Min:10 10 mm

    applicables puces
    Max : 80 * 80 mm Min 1x1mm
    Thermocouple Ports 1 unités