1) simple face jusqu'à 30 couches, 0,3 à 5 mm d'épaisseur, 1-10 oz de cuivre.
2) Tg élevé 170, 600V
3) CTI haute impédance contrôle : Minimum 50 ohms +/-10 %. Min. piste/espace en couche interne
: 4/4mil (1oz), out mil couche 5/5 (1oz)
4) 1 + N + 1 HDI, laser perceuse 4 mil(0.1mm), demi trou de Buried/blind vias
5), Via dans le coussinet, fraisez hole
6) ENIG, HASL, PCO, Immersion Silver, Gold finger, pelable mask
7) petit à moyen volume, aucun MOQ.
8) rapide demi-tour de prototypes.
9) mélangé matière PCB (FR4, Aluminium, ROGERS + FR4)
