Annonces de REF-230453

Annonces de l'annonceur

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Semiconductor packaging substrate custom manufacturing— glass, ceramics, silicon and metal

Nowadays, more and more different materials are applied to semiconductor packaging, beside traditional silicon, silicon carbide and other semiconductor materials. We are experienced to provide customized substrate for
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Custom Precision Air Slits

CUSTOM MADE TO MEET YOUR NEEDS We fulfill customer's requests for a wide range of applications, including: 1. Optical Systems and Various Educational Optical Experiments. 2.For Spectrophotometer Image
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Forage et coupe de céramique

Céramique: Alumine, nitrure d'aluminium, zircone Épaisseur: 0.1 ~ 2mm Taille de caractéristique min: 0.01mm Il peut s'agir de n'importe quelle forme: cercles, triangle, retangle, hexagone,...
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plaque de saphir en forme

Matériel: Saphir Épaisseur: 0.1 ~ 2mm Taille de caractéristique min: 0.01mm Il peut s'agir de n'importe quelle forme: cercles, triangle, retangle, hexagone,...
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Marquage personnalisé

Marquage personnalisé de haute qualité avec des lasers à fibre, des lasers ultraviolets et ultra-rapides, applicable à tous les types de matériaux, y...
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Coupe fine au laser

* Matériel: n'importe quel matériel, y compris toutes sortes de métal, alliages, et matériel non métallique, particulièrement matériel dur et fragile tel que le silicium, verre, saphir et céramique,...
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Micro-forage

* Matériel: n'importe quel matériel, y compris toutes sortes de métal, alliages, et matériel non métallique, particulièrement matériel dur et fragile tel que le silicium, verre, saphir et céramique,...
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Gravure sélective

La gravure sélective est un processus qui enlève la couche requise et ne blesse aucune autre couche, habituellement la couche enlevée devrait être sur le côté supérieur, mais dans certaines situations, nous...
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Polyimide coupe et forage

Coupage et perçage au polyimide (PI) Trous min taille 10um Perçage ou découpage sans effet thermique Processus de forage rapide de...
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Polyimide cutting and drilling

Polyimide(PI) cutting and drilling Min holes size 10um Drilling or cutting without any thermal effect Fast drilling process of high density micro
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Selective Etching

Selective etching is a process that removing required layer and no hurt to any other layer, usually the removed layer should be at the top side, but in some situation, we could also remove the inside layer We could do
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Micro drilling

* Material: any material, including all kinds of metal, alloys, and non metal material, especially hard and brittle material such as silicon, glass, sapphire, and ceramics, as well as flexible material such as PET
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Services d'assistance et de sécurisation de vos transactions

Nous fournissons un accompagnement complet, pour que vos projets soient réalisés avec des partenaires fiables et professionnels, du début jusqu'à leur mise en place effective