Annonces de REF-69649

Annonces de l'annonceur

Place de provenance : GOLDEN TRADE INTERNATIONAL

Sauver le coût PCB d'outillage

1). 14 différents PCB dans un Panel au sein de 400 x 500 mm 2). Même matériau et épaisseur. 2). FR-4 matériel, recto-verso. 3). 1 oz de cuivre poids, 1,6 mm d'épaisseur. 4). Masque de soudure vert/blanc soie
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Rogers /FR-4 mixte PCB

1). Tg FR-4 170 + Rogers 4350B 2). 290 * 130 mm/1up 3). 6 couches à 1,6 mm épaisseur). Soudure vert masque/White ident, 5). 35um cuivre terminé, ED cuivre. 6). Or autocatalytique.
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Doigt or PCB

1). 98 * 32 mm/6up, FR-4 matériel 2). 2 couches, épaisseur 1,2 mm, 35 µm (1 oz) 3). LPI vert soudure masque/blanc sérigraphie légende 4). HASL Gold finger, ENIG + or doigt 5). 50 microinch dur
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PCB cuivre lourd

1). 112 * 63 mm/1up, FR-4, 2). couche 2, 1,6 mm épaisseur 3). poids de cuivre de 10 oz(350µm). 4). 0,3 mm fini trou 5). LPI vert souder masque/blanc soie écran 6). HASL sans plomb
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Prototype de PCB flex-rigides

1). 100 * 85 mm, FR-4 Tg170 / Polyimide 2). couche 4 comte couche rigide/2 flex 3). 1,0 mm d'épaisseur rigide / 0,15 mm d'épaisseur flex 4). 1 oz de chaque couche 5). Vert LPI soudure masque/blanc ident
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Mini circuits imprimés

1). 6 mm x 6 mm, FR-4, 2). 1 mm +/-0.1 mm ， Double face 3). 2 oz cuivre fini 3). Soudure noir soie masque/non ident 4). Or finition extérieure 5). Application de produits LED
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Fine-pitch BGA PCB

1). 177 x 75 mm (2UP), FR-4 Tg 2 170). 1. 6 mm +/-10 %, 6 couche 3). Min. trou 0,15 mm, 4/4 piste/écart 4). Fini cuivre poids intérieur/extérieur 1 oz 5). Masque de soudure vert / blanc ident
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Circuits imprimés CSP

1). 100 mm x 98 mm/1up, FR-4, 2). 1 mm +/-0.1 mm ， 6 couches 3). 1 oz de cuivre fini 3). Soudure vert masque/blanc légende 4). Min. trou 0,15 mm, 4/4 mil piste/écart 5). Aveugles par l'intermédiaire de couche 1-2
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Via coussin PCB

1). 80 * 190 mm/2up, FR-4, 2). 6 couches de 1,4 mm épaisseur 3). poids de cuivre de 35 µm 4). Vert souder légende LPI/White masque 5). ENIG finition extérieure 6). Aveugle par l'intermédiaire de couche 1 de couche 2
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FR-4 BPC

1) Simple face jusqu'à 30 couches, 0,3 à 5 mm d'épaisseur, 1-10 oz de cuivre. 2) Haut Tg 170, CTI haute 600V 3) contrôle de l'impédance : Minimum 50 ohms +/-10 %. Min. piste/espace dans
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FR-4 PCB

1) Single sided up to 30 Layers, 0.3-5mm thick, 1-10 oz copper. 2) High Tg 170, High CTI 600V 3) Impedance control: Minimum 50 ohm +/-10%. Min. track/space in
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Via in pad PCB

1). 80 *190mm/2up, FR-4 2). 6 layers at 1.4mm thick 3). 35 μm copper weight 4). Green solder mask LPI/White legend 5). ENIG surface finish 6). Blind via from Layer 1 to layer 2
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